LED封装胶主要以环氧树脂和硅胶树脂基体为主，在加入固化剂混合之前，常温下，加入适量的光扩散粉，颜料，稀释剂，环氧树脂扩散剂(使环氧树脂，固化剂，颜料更好的混合分散)，使用电动搅拌机混合搅拌，然后再加入固化剂，完成环氧树脂固化。
树脂单体的力学性能很差，需要增强材料也就是添加填料才能达到我们的使用目的，但是光扩散剂是填料但不一定是增强材料，增强材料是填料但是他的光线折射率不一定符合我们的透光要求。